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半導體品牌設計-芯片vi設計-品牌形象升級-星云智聯(lián)

國內DPU芯片第一陣營的領先企業(yè)

客戶名稱:珠海星云智聯(lián)科技有限公司
服務內容:品牌核心價值理念規(guī)劃+logo設計+vi設計
所屬行業(yè):半導體芯片品牌設計
完成時間:2022.5
 
項目成果:
DPU芯片作為繼CPU、GPU之后,數(shù)據(jù)中心場景中的第三大算力支柱,未來前景廣闊,特別是云計算和電信領域的市場規(guī)模呈逐年遞增趨勢,未來行業(yè)將迎來高速發(fā)展,基于這一良好發(fā)展前景,越來越多的科技企業(yè)開始重視品牌化建設。星云智聯(lián)作為國內DPU行業(yè)第一陣營的領先企業(yè),找到問鹿,希望幫助企業(yè)升級原有的品牌形象。
同時主要解決以下三個問題:
1、原形象造型不夠美觀、嚴謹問題
2、提高注冊通過率問題
3、標志在芯片激光打標的應用落地問題

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項目背景 | PROJECT BG
星云智聯(lián)專注于數(shù)據(jù)中心通信互聯(lián)架構、DPU芯片和解決方案的研發(fā),致力于數(shù)字世界基礎設施的技術創(chuàng)新和開放生態(tài)的構建,支撐云計算和數(shù)據(jù)中心成為未來數(shù)字世界的堅實基礎。公司匯聚了多領域領軍人才,曾多次在不同領域從零開始,開創(chuàng)出10億乃至百億人民幣業(yè)務;核心團隊成員均來自ICT頭部企業(yè),深耕通信和計算領域20余年;具備大量全球化客戶合作和ICT領域場景化解決方案交付的成功經驗;在芯片及軟硬件架構設計、工程化開發(fā)、解決方案規(guī)劃與部署等方面具備全棧能力;研發(fā)工程師團隊碩士學歷及以上占60%,雙一流院校占75%以上。


關鍵詞:半導體標志設計|半導體logo設計|半導體品牌設計

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